1.4nm来了, 1nm制程也在路上!
一片晶圆 4.5万美元，折合人民币约 32万，相当于一辆中高端汽车的价格。这就是台积电计划在 2028 年量产的1.4nm 工艺晶圆。
8月28日最新报道，台积电中科新厂已提前至今年10月动工，总投资金额高达 1.2–1.5 兆新台币（约 2814 亿-3517.5 亿人民币）。
1.4nm的2座厂房预计2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望超过5000亿元新台币.
后续第二期二座厂，将有可能直接推进至A10（1nm）制程。
图源：南华早报
对比过去10年，台积电的晶圆成本可以说是直线上升。
2013 年，苹果 A7 芯片（28nm 工艺），每片晶圆约5000 美元；
2020 年，A14 芯片（5nm 工艺），已经涨到 1.6 万美元；
2023 年，A18 Pro（3nm 工艺），成本 1.8 万美元；
2025 年，2nm 工艺，报价将冲到 3 万美元；
2028 年，1.4nm 预计达到 4.5 万美元。
10年间，晶圆价格翻了近9倍，当然性能也提升了几十倍。
据悉，A14 芯片基于台积电第二代全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术开发。对比2nm工艺，其性能提升了15%，功耗降低了30%，晶体管密度增加20%以上。
台积电不仅在中科新建 1.4nm 厂，同时还在多地铺开晶圆厂。
新竹宝山二厂已经调整为 1.4nm 与研发线，三厂规划 1nm，甚至不排除未来的 0.7nm。
台积电已规划在台南沙仑园区兴建1nm先进制程基地，土地面积达500公顷来看，初估可兴建10座晶圆厂。
从中国台湾到美国亚利桑那，台积电的产能地图已经把 2nm、1.4nm、1nm 全部纳入排兵布阵。
图源：techspot
目前，台积电、三星、英特尔均已布局1.4nm赛道，但技术各异。
英特尔的1.4nm工艺叫做“Intel 14A”，采用高数值孔径（High-NA）光刻机与背面供电技术，此前表示2026年发布，但近期英特尔频频出事，又表示将停止14A。
而三星计划在2027年量产自己的1.4nm技术，通过增加纳米片层数提升性能。但不久前有消息称，三星可能已经悄悄取消了这项计划，原因不明。
此外，台积电2nm制程如期于2025年第4季放量，代工报价已经高达3万美元（约21万人民币），据悉苹果A20芯片将首发台积电2nm工艺。
此前的客户苹果、AMD、高通、联发科、博通与英特尔产量将飙升。还有亚马逊旗下Annapurna、Google等10家大厂也已进入量产。
图源：台积电
据悉，台积电2nm晶圆厂均已在2022年动工，2025年已陆续投产。
其中，宝山、高雄至2025年底2nm月产能共计约4.5万~5万片，2026年月产能超过10万片。
再加计提前量产的美国亚利桑那州厂（Fab21）P2厂，2028年约将达20万片，而接下来的新增产能，还有以2nm为主的美国P3厂。
1.4nm 的量产未来只有少数大厂能负担得起、能设计得出、能造得出，全球半导体的格局或许也会因此越来越集中。
消息数据来源：台积电官网、经济日报
